半導体樹脂加工.com

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会社概要

屋号 半導体樹脂加工.com URL: http://www.semicon-rf.com/
社名

株式会社 ミヤザキ

URL http://miyazaki-net.com/
会社の目的

樹脂加工
我社は樹脂加工でお客様のアイデアや想いを形にし、私達の夢も形にします。

経営理念

社会に貢献できる会社づくりと、人財の育成

本社 所在地

〒350-1227
埼玉県日高市女影1288番地

電話 042-985-4881(代)
FAX 042-985-4991
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▼本社工場外観


▼本社工場事務所

九州第一工場
所在地

〒886-0004
宮崎県小林市細野2698番地

電話 0984-22-8211(代)
FAX 0984-22-8200
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▼九州第一工場外観


▼九州第一工場事務所

九州第二工場
所在地

〒886-0004
宮崎県小林市細野4740-3

電話 0984-22-0012(代)
FAX 0984-22-0017
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▼九州第二工場外観


▼九州第二工場内



▼九州第二工場事務所

代表者 山之上道廣
設立 創   業  昭和48年 6月1日
法人設立  昭和51年12月1日
資本金 3,500万円
事業内容

プラスチック(樹脂)全般、三次元加工、精密機械加工、接着加工、 曲げ加工、溶接加工、成形品の追加工、彫刻、シルク印刷、 各種装置の組立製作(金属加工を含む)

従業員数 70名
取引先
金融機関
埼玉りそな銀行  日高支店
武蔵野銀行    日高支店
宮崎銀行     小林支店
日本政策金融公庫 浦和支店


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